ZB 6,LGS:GLEICHE ZAHLEN 97,1051032:0097
依托独特的DIP-5封装设计，NSM2311实现了6.9mm的爬电距离，确保了出色的电气隔离效果 阅读更多
ZB 6,LGS:SYMBOLE ERDE,1051090:ERDE
TGN298系列采用了55nm制程工艺，写入/擦除次数（P/E Cycle）达10万次，数据有效 阅读更多
ZB 5,LGS:GLEICHE ZAHLEN 97,1050033:0097
用于各种电动汽车（xEV）的新型J3系列功率半导体模块，这些模块采用碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体 阅读更多
ZB 5,LGS:SYMBOLE +,1050091:+
此次京瓷新开发的半导体制冷模块,相比以往产品,吸热量※1提升了21%,冷却性能增强。该产品主要应 阅读更多