BNB-ZB 5,LGS:FORTL.ZAHLEN 41-50,1400201:0041
产品触点间距仅1.27mm，适用于各类狭小空间。连接器插件采用弯曲支脚，可有效提升连接器在PCB 阅读更多
SBS10:FORTL.ZAHLEN 41-60,1007044:0041
要运行这些人工智能工作负载，需要强大的计算能力，这反过来又需要在芯片上集成大量嵌入式内存，尽可能靠近 阅读更多
ZB 6,6,LGS:FORTL.ZAHLEN 81-90,1052345:0081
六款新器件中有三款（TPSM82866A、TPSM82866C 和 TPSM82816）是超小型 6 阅读更多
ZB 6,LGS:GLEICHE ZAHLEN 10,1051032:0010
ISM330BX 的诸多节能特性可帮助工程师实现创新的工业传感器等电池供电的智能设备，升级现有的工业 阅读更多
ZB 7,62,LGS:FORTL.ZAHLEN 81-90,1054233:0081
MLX90418是一款性的即插即用解决方案，可满足现代数据中心器冷却系统的技术要求，提供越的效率、性 阅读更多
ZB 8,LGS:FORTL.ZAHLEN 81-90,1052015:0081
减少设计占用空间，实现系统可靠性和保护：采用紧凑的熔断引线 SOIC-6 封装，可承受严苛的汽 阅读更多
ZB 8,LGS:FORTL.ZAHLEN 31-40,1052015:0031
CoolGaNBDS高压产品分为650 V 和 850 V两个型号，采用真正的常闭单片双向开关， 阅读更多
ZB10,LGS:FORTL.ZAHLEN 81-90,1053014:0081
闪迪极客G-DIVEAmoATD外置硬盘具备抗震、IP53级防水防尘及抗冲击性能，适合于各种地形 阅读更多
ZB 8,QR:FORTL.ZAHLEN 11-20,1052028:0011
在一块玻璃基板上，如果生产智能手机面板等产品，此前需要 6shot 曝光，而新产品仅需 4sho 阅读更多
ZB10,QR:FORTL.ZAHLEN 11-20,1053027:0011
通过采用更先进的印刷电路板(PCB)和树脂模塑料(EMC)[2]工艺，新一代LPDD DAM的封 阅读更多