BNB-ZB 5,2,LGS:FORTL.ZAHLEN 41-50,1401802:0041
所有半导体器件均采用英飞凌的自主芯片连接技术，在同等裸片尺寸的情况下赋予芯片出色的热阻。高度可靠的栅 阅读更多
BNB-ZB 7,5,LGS:FORTL.ZAHLEN 1-10,1400052:0001
Pixel Buds Po 2 比 Pixel Buds Po 更轻更小，谷歌正在使用 AI 和 阅读更多
BNB-ZB 6,2,LGS:FORTL.ZAHLEN 1-10,1401828:0001
采用超小型MiniLED封装的新型蓝色和纯绿色表面贴装LED—VLMB2332T1U2- 阅读更多
BNB-ZB 5,LGS:FORTL.ZAHLEN 1-10,1400201:0001
当身处外语环境时，仅需戴上耳机打开三星Galaxy Z old6或Galaxy Z lip6同传功能 阅读更多
KLM-A + ES/KLM 2-GB,1004322
考虑到应用场景的多样性，该系列模组提供了灵活的尺寸选择。其中，移远NCM825系列尺寸为16.0 阅读更多
ZB 6,LGS:( 1-100/VERP.),1051919
PA（聚酰胺/尼龙），半柔性，非常坚韧耐用，适用于轴承、结构部件和连接器。” 转换 阅读更多
ZB 6,6,LGS:FORTL.ZAHLEN 41-50,1052345:0041
系统层面，神行Plus电池在第三代无模组技术CTP3.0的基础上进行拓扑结构优化，充分利用能量仓 阅读更多
ZB 8,LGS:FORTL.ZAHLEN 41-50,1052015:0041
新元件的主要性能特点包括：高纹波电流能力，可达7.01 A（120 Hz, +60 °C），在工 阅读更多
ZB 8,LGS:1-9,1052125
随着行业对数据存储和运算处理能力提出更高的要求，以及云和人工智能的快速发展，器的数量不断增加。这 阅读更多
ZB10,LGS:FORTL.ZAHLEN 41-50,1053014:0041
Coheent 高意的客户将能够调整驱动脉冲的持续时间来同时实现近距离和中距离 LiDA 传感。 阅读更多