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MKDS 3/ 3 BD:SHD,+,-,1786769

Melexis推出汽车照明应用开发套件ADK81116。该套件专为简化汽车动态GB-LED应用的开发 阅读更多

由fuxinhan,9 月2024年 12月 31日 前

MKDS 3/ 2 BD:24,VDC,+,-,1713034

同时,包括ECU在内的LDO后级器件在工作期间,负载电流容易产生波动,因此需要优异的负载响应特性。而 阅读更多

由fuxinhan,9 月2024年 12月 31日 前

MKDSN 2,5/ 3 BD:SERD,-,+,1721296

不论规模大小,企业客户都已将AI和勒索软件防护视为重中之重。lashSystem 5300不仅拥有更 阅读更多

由fuxinhan,9 月2024年 12月 31日 前

MKDSN 2,5/ 2-5,08 BD:-,+,1701622

  日前发布的半桥器件使用节能效果优于市场上其他器件的Tench IG,与具有超软反向恢复特性的第四 阅读更多

由fuxinhan,9 月2024年 12月 31日 前

MKDSN 1,5/ 2 BD:+,-,1732296

  e2 系列以 AI 能力重构手机功能的方方面面,能提供更加便捷、省心的 AI ,可使学习等多种生 阅读更多

由fuxinhan,9 月2024年 12月 31日 前

PTDA 1,5/16-3,5 MCSVT/GY BD:+,-,1716481

  SC538HGS作为基于BSI结构设计融合近红外增强技术的工业面阵全局快门CMOS图像传感器,真 阅读更多

由fuxinhan,9 月2024年 12月 31日 前

FMC 1,5/ 2-ST-3,5 GY BD2:+,-,1771208

即将推出的 3C6000/3D6000/3E6000 系列器级处理器已成功取样并返回,这些首批芯片目 阅读更多

由fuxinhan,9 月2024年 12月 25日 前

FMC 1,5/ 2-ST-3,81 BK,1703575

  提高热阻性能有以下好处:,在相同的DS(on)下可以实现更多的功率输出。设备在相同功率下也能以较 阅读更多

由fuxinhan,9 月2024年 12月 25日 前

jam优势供应商

  平衡成本考虑因素并降低设计复杂性:针对GaN和SiC器件,简化设计并促进实现易于设计、成本优化、 阅读更多

由fuxinhan,10 月2024年 12月 1日 前

jam连接器

R34P 系列面板安装连接器可自行引导至正确的配接位置。盲配连接器专为电气插座凹进或隐藏的应用而设计 阅读更多

由fuxinhan,12 月 前

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