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Teledyne LI IIS宣布推出Bumblebee?X系列，一个基于我们的一流立体视觉产品 阅读更多
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NSIP605x系列通过对输出开关电压的转换速率控制和扩频时钟（SSC）可实现超低噪声和EMI，外围 阅读更多
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QSiC产品系列中新增了1700V SiC(碳化硅)肖特基分立二极管和双二极管模块。这一创新举措旨在 阅读更多
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新型6.5W硅射频（）高功率金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSET）样品，用于商用手持式双向无线电 阅读更多
HSCP-SP 1,5-1U6-999/999-7035,2203603
该IP基于思尔芯芯神瞳逻辑系统 S7-9P构建原型，不仅可以验证和测试性能、吞吐量、发射功率、接收灵 阅读更多
HSCP-SP 2,5-1U4-22/22-7035,2202572
兼容适配验证：覆盖业界主流厂家主流机型的40+种配置，验证内容包括软件及硬件的兼容性测试，可为业 阅读更多
HSCP-SP 1,5-6 POWER-9005,1634000
此外，G255C-GL采用紧凑的LGA封装设计，尺寸小巧，仅为32.0 mm × 29.0 mm 阅读更多
HSCP-SP 1,5-1U6-555/555-7035,1106783
兼容适配验证：覆盖业界主流厂家主流机型的40+种配置，验证内容包括软件及硬件的兼容性测试，可为业 阅读更多
HSCP-SP 2,5-1U4-22/44-7035,1111839
为此，IPC 2010 预装了 PACEdge工业边缘平台和 Movicon.NExTSCADA 阅读更多
HSCP-SP 2,5-1U02-7035,1081099
“ 这些负斜率均衡器采用坚固的级紧凑同轴封装设计，具有弹性，工作温度范围为0度至+90 阅读更多