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QN16 封装是一款表面贴装技术（SMT）解决方案，与 TSSOP16 相比，其所占面积小得多，非常 阅读更多…
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智能制造应用产品系列：凌华智能的AI 边缘器 MEC-AI7400 (AI Edge Seve 阅读更多…
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SYNIOSP1515 LED符合AEC-Q102测试标准，可产生侧发光输出，360°光强度使得 阅读更多…
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四款采用紧凑型 E1B 封装的 1200V 碳化硅（SiC）模块，其中两款为半桥配置，两款为全桥配置 阅读更多…
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太阳诱电株式会社开始了多层型金属功率电感器 MCOIL LSCN 系列“LSCND1006HKT2 阅读更多…
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在同类产品中，Embedded+ 架构率先将的 AMD x86 计算与集成显卡和可编程硬件相结合 阅读更多…
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Taoglas 将一根天线嵌入另一根天线内，以使用 35 x 35 x 4 毫米的表面贴装设备覆 阅读更多…
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Nexpeia发现这也是造成目前市场上许多SiC器件的性能受限的因素之一，新推出的SiC MOSET 阅读更多…
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全新 Intel Xeon 6 处理器将提供 6700 系列和 6900 两个系列，前者是上一代 I 阅读更多…
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加速度传感器布置在靠近轮胎位置，能地捕捉胎噪，以数字信号形式发送给DSP处理器，并和驾驶舱内麦克 阅读更多…