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此次，三星将前沿AI技术拓展至智能穿戴领域，进一步与用户生活紧密结合。用户通过三星Galaxy 阅读更多…
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作为双频Wi-i 6和蓝牙5.2模组的GS061N采用经典的LGA封装，并在IEEE 802.11a 阅读更多…
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现在，AMD锐龙9 9950X/9900X处理器已经解禁，下面为大家带来图赏。” 阅读更多…
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株式会社村田制作所开发了一款低损耗多层陶瓷电容器（MLCC）新品，该产品支持100V的额定电压， 阅读更多…
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推出了MX-DaSH系列数据-信号混合连接器。这款创新型连接器将电源、信号和高速数据传输整合在一个连 阅读更多…
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SC77708Q 可复用为多通道高边开关驱动，减少外部器件数量。充当高边开关时，SC77708Q 阅读更多…
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配备了强劲动力，Ea 的紧凑型定制驱动单元具备搭载更大电池的能力，从而使电池续航时间比 Ea ( 阅读更多…
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HP5353.A 采用定制电陶瓷配方设计，在单个贴片中贴片解决方案中提供“堆叠贴片 L1-L5 性能 阅读更多…
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正式推出支持高边/低边的零温漂电流检测放大器CSA52x系列。这款芯片以其越的性能和广泛的应用场景， 阅读更多…
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“因此我们得以缩短交付时间，更快提供搭配NVIDIA HGX H100和H200，以及即 阅读更多…