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Spatan PGA 产品线由赛灵思（被AMD收购）于1997年首次推出，以满足1万到10万门数PG 阅读更多

　　新的VELVET SOUND技术提高了产品电气性能和稳定性，相比上一代AK4490和AK4493 阅读更多

　　 减少设计占用空间，实现系统可靠性和保护：采用紧凑的熔断引线 SOIC-6 封装，可承受严苛的汽 阅读更多

汽车、消费和工业设计在不断发展，需要更高的性能和更小的尺寸。但提高性能往往需要以更高的成本和更大的尺 阅读更多

在振动频率为10Hz-2000Hz，加速度147m/s?的振动测试中，产品瞬断时长≦1μs。满足高频 阅读更多

Nexpeia发现这也是造成目前市场上许多SiC器件的性能受限的因素之一，新推出的SiC MOSET 阅读更多

　　凭借在芯片封装领域丰富的技术经验，三星可提供超薄的LPDD5X DAM封装，使移动设备内有多余的 阅读更多