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对此，通过利用基于村田特有的陶瓷及电极材料微粒化和均匀化的薄层成型技术以及高精度叠层技术，村田开 阅读更多…
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MicoSpace高压连接器平台采用紧凑型设计，能够与各类应用实现结合。该连接器平台提供3.81 阅读更多…
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使用Qi2参考设计有助于限度地降低客户在终产品时的风险，因为终产品必须通过Qi流程。由于集成了多 阅读更多…
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HAL/HA 3936 提供作为单芯片设备的 SOIC8 SMD 封装和用于双芯片版本的 SSO 阅读更多…
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英飞凌科技杰出工程师兼Matte安全定义标准团队负责人Steve Hanna表示：“我们在连接标 阅读更多…
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Teledyne LI IIS宣布推出Bumblebee?X系列，一个基于我们的一流立体视觉产品 阅读更多…
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ISM330BX IMU亮相于2024年德国纽伦堡传感器及测试测量展览会(Senso and Tes 阅读更多…
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得益于仅100μΩ 的超低原边阻抗，NSM2311相对于纳芯微已量产的集成式电流传感器NSM20 阅读更多…
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Supemico 在打造与部署具有机柜级液冷技术的AI解决方案方面持续业界。数据中心的液冷配置设计可 阅读更多…