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英飞凌的元件采用 DPAK 封装，将超高速 TENCHSTOP 5 IG与碳化硅（SiC）肖特基势垒 阅读更多
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深耕于中高压逆变器应用门极驱动器技术领域的公司Powe Integations（纳斯达克股票代号 阅读更多
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先临三维的Einsta普及化手持3D扫描仪采用艾迈斯欧司朗OSLON Black系列的小型高功率红外 阅读更多
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嵌入式硬件 Solidun 宣布发布围绕 Hailo-15 神经处理单元 (NPU) 构建的模块 阅读更多
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Discovey工具包围绕Polaie MPS095T SoC PGA构建，具有嵌入式微处理器子 阅读更多
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运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的厂商Allego MicoSystems（以下简 阅读更多
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当前的高功率密度 GaN 和 SiC ET 充电和电源基础设施需要高速度、低损耗器件，以确保效率 阅读更多
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同样，MGJ2B和MGJ1 SIP系列直流-直流转换器也非常适合桥式电路中的IG/SiC和MOS 阅读更多
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意法半导体背照叠装晶圆制造工艺可以让传感器取得很高的分辨率，芯片尺寸和功耗比市场上同类iTo传感器更 阅读更多
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这些高可靠件的测试条件符合 DO-160 《机载设备的环境条件和测试程序》，具有多种保护功能，包括 阅读更多