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与传统设备相比，OM-2860边缘端人工智能方案提高了自主移动机器人 (AM) 等应用的操作效率 阅读更多
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CoolSiC MOSET 750 V G1技术的特点是出色的DS(on) x Q和越的DS(o 阅读更多
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无论是组合穿戴还是单品佩戴，通过与三星Galaxy智能手机的互联，用户的日常体验都将得到进一步的 阅读更多
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“ 推出的ITV2718尺寸为2.7 x 1.8mm，提供5安培、三端子丝。 这种创新 阅读更多
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例如，在进行模式匹配时，嵌入式 SAM 可能会消耗大量功率。因此，在大型人工智能芯片上，内存可占 阅读更多
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不断刷新软件和设备复位有助于保护软件的完整性。MXT2952TD 2.0 系列可对触摸数据进行加密， 阅读更多
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紫光展锐推出高性价比芯片平台UNISOC 7861及其解决方案，该芯片平台基于12nm制程，具有 阅读更多