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BC 53

BC 53,6 OT U11 BK VPE240,1006941

美光进一步缩小US 4.0的外形规格以实现更紧凑的 9mm x 13mm 托管型 NAND封装。尺寸 阅读更多…

由fuxinhan,4 月2024年 12月 30日 前

BC 53,6 OT U11 KMGY,2896416

  在移动电子产品中,大多使用锂电池供电,因此充电方案必不可少,在使用充电接口充电时,势必会遇到浪涌 阅读更多…

由fuxinhan,4 月2024年 12月 30日 前

BC 53,6 OT U22 BK 9005,2202193

  GM12071可替代ADI的ADP7104、ADP7102等系列产品。”  利用 2 阅读更多…

由fuxinhan,4 月2024年 12月 30日 前

BC 53,6 OT U22 KMGY,2896429

  Bumblebee X提供综合实时立体视觉解决方案的基本需求。客户可以使用宽基线解决方案测试和部 阅读更多…

由fuxinhan,4 月2024年 12月 30日 前

BC 53,6 OT U11 BK,2201607

 传统的光耦继电器方案存在光衰问题,其性能会随着时间的推移而退化,但光耦继电器的优势是无电磁干扰问题 阅读更多…

由fuxinhan,4 月2024年 12月 30日 前

ME PLC 40 CS GY7035,2201490

很荣幸我们的STM32是世界上很受欢迎的Am Cotex-M微控制器,而的STM32H7系列能够让设 阅读更多…

由fuxinhan,4 月2024年 12月 27日 前

EH 22,5-SET/ABS GY7035,2202231

  SIM和嵌入式SIM (eSIM) 解决方案不仅确保了蜂窝连接的安全性,还可保证其无缝部署,极大 阅读更多…

由fuxinhan,4 月2024年 12月 27日 前

EH 45 – KIT – B+CDS/ABS-PC-7035 + 2MKDS3,1311036

  多重电子应用领域、前列的半导体公司意法半导体(STMicoelectonics,简称ST;纽约证 阅读更多…

由fuxinhan,4 月2024年 12月 27日 前

ME MAX 22,5 F/SF-DKL TRANS,2199236

同时提供2组CAN、USB OTG、ITM和多达87个快速GPIO口等,且XMC作为LCD并口,兼容 阅读更多…

由fuxinhan,4 月2024年 12月 27日 前

ME MAX 45 DKL TRANS,2901699

  CoolSiC G2的新一代SiC技术能够加速设计成本更加优化,且更加紧凑、可靠、的系统,从而节 阅读更多…

由fuxinhan,4 月2024年 12月 27日 前

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