US-EMP (8,8X15) YE,0830426
此外，Nexpeia的“薄型SiC”技术提供了更薄的衬底（为其原始厚度的三分之一），大大降低了从 阅读更多
CES-B24-SF-PLBK,0801647
GD325系列高性能MCU采用Am Cotex-M33内核，支持200MHz的运行主频，工作性能 阅读更多
US-EMLP-HA (17X7),0830988
另一方面，uSCM(Smat Connection Manage)专为自动通信管理而设计，目的是 阅读更多
US-EMLP (8,8X15) YE,0830316
与上一代2.5微米前照式（SI）GS传感器相比，2.2微米BSI GS传感器在使用2.0镜头时的 阅读更多