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日前发布的双通道MOSET可用来取代两个PowePAK 1212封装分立器件,节省50%基板空间 阅读更多
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STeID Ja Cad智能卡平台支持近场通信 (NC) 规范,从而为在移动设备上创建数字身份提供了 阅读更多
推出16款新型第三代1200 V碳化硅(SiC)肖特基二极管。Vishay Semiconducto 阅读更多
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TimePovide 4500主时钟支持超大容量的精密时间协议 (PTP)任务。创新的硬件平台可 阅读更多
GL7004采用高可靠性、紧凑型的CLCC封装,同时优化了芯片设计,芯片仅需3路外供电源,降低芯 阅读更多
与此同时,全新SAA-10系列还为u-blox广受欢迎的SAA封装提供了与LEXI-10版模块相 阅读更多
为了在空间受限的应用中实现、实时的嵌入式电机控制系统,Micochip Technology I 阅读更多
大模型已经成为驱动数字经济深度创新、企业业务变革、加速形成新质生产力的重要动能,随着大模型参数量 阅读更多
产品主要规格包括高达 180 MHz 的时钟速度、高性能模拟数字转换器 (ADC)、高分辨率 (