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Google 为 Po、Po XL 和 old 使用了名为“Supe Actua”的新型 OLE 阅读更多
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NVMe NANDive BGA封装的固态硬盘样品，以满足其用户在高压力、严苛工作环境的嵌入式应用中 阅读更多
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为满足日益增长的市场需求，纳芯微集成式电流传感器NSM2311采用先进的集成技术和设计，不仅解决了传 阅读更多
MCO 1,5/ 5-GL-3,81,1861756
针对这一亟待解决的问题，芯擎科技推出工业级 “龍鹰一号” 7nm AIoT应用处理器SE1000 阅读更多
MCDV 1,5/10-GF-3,81,1830334
Paticle 公司宣布推出一款八核 aspbey-Pi 形单板计算机，该计算机基于高通骁龙 K 阅读更多
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根据ABI eseach*的数据，到2028年，蓝牙LE设备的出货量预计将达到现有数量的两倍左右 阅读更多
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MCDV 1,5/15-G1-3,81,1847864
新的封装选项提供了与 n7002 QN 版本相同的功能，但基底面缩小了 60% 以上，使 WLCSP 阅读更多