Q 0,75/4IDC/18-18KU-KU BK RU,1048308
所有产品均采用热增强封装倒装芯片技术，尺寸从 PZ-0.5 的 2 x 2 x 2mm 到 PZ 阅读更多
QPD C 2PE1,5 1X4-9 BK,1414699
即日起开售Micochip Technology的Polaie SoC Discovey套件。Pol 阅读更多
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