65

　　该负斜率均衡器采用坚固弹性和紧凑的同轴封装设计，工作温度范围为0℃到+90℃，输入功率为150m 阅读更多

　　CoolGaNBDS高压产品分为650 V 和 850 V两个型号，采用真正的常闭单片双向开关， 阅读更多

　大视野智能外屏是三星Galaxy Z lip6个性化和交互体验升级的核心。用户现在可以利用新增的互 阅读更多

新型 MXO 5C 系列基于&S开发的新一代 MXO-EP 处理 ASIC 技术。它具有目 阅读更多

　　所有产品均采用热增强封装倒装芯片技术，尺寸从 PZ-0.5 的 2 x 2 x 2mm 到 PZ 阅读更多

　　本工具搭载了AI功能，可以对多个组件探索参数的合理解决方案，通过详细计算，在实现电动车数字孪生化 阅读更多

正式面向市场推出第六代折叠屏手机三星Galaxy Z old6与Galaxy Z lip6。同步登陆 阅读更多

　　此次，三星将前沿AI技术拓展至智能穿戴领域，进一步与用户生活紧密结合。用户通过三星Galaxy 阅读更多

　　现在，AMD锐龙9 9950X/9900X处理器已经解禁，下面为大家带来图赏。”　　 阅读更多

推出了MX-DaSH系列数据-信号混合连接器。这款创新型连接器将电源、信号和高速数据传输整合在一个连 阅读更多