IPC 5/ 3-G-7,62,1708394
生活中的噪音来自方方面面，振动是声音的来源，声带的振动使得我们能够发出声音，而轮胎和地面的摩擦振 阅读更多
IPC 5/11-G-7,62,1708475
村田制造所的该新产品采用Semtech公司的Loa芯片组L10，支持860MHz至930MHz的 阅读更多
IPCV 5/ 5-G-7,62,1708857
这两款产品的能耗很低，在eUSB收发模式下，功耗130mW；在UAT、GPIO和I2C模式下，功 阅读更多
IPC 5/ 7-G-7,62,1708433
Micochip执行官兼总裁Ganesh Moothy表示：“Micochip是8 位、16位和 阅读更多
IPC 5/ 2-G-7,62,1708381
采用SGeT协会SMAC2.1标准，集成瑞芯微全新一代AIOT旗舰处理器K3588/K3588J，具 阅读更多
IPCV 5/ 3-G-7,62,1708831
美光凭借 HBM3E 这一里程碑式产品取得了三大成就：业界的上市时间、行业的性能和出众的能效表现。人 阅读更多
IPC 5/10-G-7,62,1708462
这款新产品在形成圆弧光的机构中，配备曝光狭缝自动调整机构（SIC：Slit Illuminanc 阅读更多
IPC 5/ 6-G-7,62,1708420
数字化时代的高速发展要求推动未来技术创新的数据存储也持续迭代革新。为满足用户对于高性能、高可靠性 阅读更多
IPCV 5/11-GF-7,62,1709021
LED的MiniLED封装采用的引线框嵌入白色热塑材料。器件半强角为± 60°，视角达120°， 阅读更多
IPC 5/ 9-G-7,62,1708459
凭借LPDD5X DAM的封装技术，三星提供了其业内薄，采用四层堆叠结构[1]的12纳米级LPD 阅读更多