泰科连接器
  • 首页
  • 国产芯片
    • 士兰微/Silan
    • 英集芯/INJOINIC
    • 微盟电子/MICRONE
    • 先科/SEMTECH
    • 纳微半导体/Navitas
    • 芯熠微/upsemi
  • 进口芯片
    • 德州仪器/TI
    • 意法半导体/ST
    • 安森美/ON
    • 恩智浦/NXP
    • 英飞凌/infineon
    • 亚德诺/ADI
    • 瑞萨/Renesas
    • 罗姆/ROHM
  • 电气与连接
    • 菲尼克斯电气/Phoenix
    • 泰科/TE
    • 德力西/DELIXI
  • 关于我们
  • 联系我们

6

ZEC 1,5/ 6-ST-5,0 C2 R1,6,1883080

  Bouns推出第二代高间隙/爬电距离隔离电源变压器 HCT8xxxxEAL 系列。这些符合 AE 阅读更多…

由fuxinhan,6 月2024年 12月 25日 前

ZEC 1,0/11-ST-3,5 C1 R1,11,1893779

  同时,新产品还采用了可配合曝光布局自由选择玻璃基板纵横方向的 univese chuck,首次实 阅读更多…

由fuxinhan,6 月2024年 12月 25日 前

ZEC 1,5/ 6-ST-5,0 C6 R1,6,1859181

  此次推出的英特尔至强6能效核处理器基于Intel 3制程工艺,凭借高核心密度及出色的每瓦性能,可 阅读更多…

由fuxinhan,6 月2024年 12月 25日 前

ZEC 1,5/ 7-ST-5,0 C2 R1,7,1883093

  这项创新的核心在于geenteg经过的CALEA?热通量传感器和算法。这些传感器可以轻松集成到智 阅读更多…

由fuxinhan,6 月2024年 12月 25日 前

ZEC 1,5/ 7-ST-7,5 C2 R1,7,1883190

  CoolSiC MOSET 750 V G1技术的特点是出色的DS(on) x Q和越的DS(o 阅读更多…

由fuxinhan,6 月2024年 12月 25日 前

ZEC 1,5/ 6-ST-7,5 C2 R1,6,1883187

  Powe Integations推出的SCALE-ilex XLT双通道即插即用型门极驱动器,正 阅读更多…

由fuxinhan,6 月2024年 12月 25日 前

ZEC 1,5/ 7-ST-7,5 C2 R1,7 GY,1806435

  研华的OM-2620采用标准的OSM尺寸(30 x 30mm),具有332引脚,以满足物联网应用 阅读更多…

由fuxinhan,6 月2024年 12月 25日 前

ZEC 1,0/ 6-ST-3,5 C1 R1,6,1893724

过去五年约有1.3亿台电子书阅读器,消费者的行为迅速以数字阅读模式取代纸本印刷书籍的购买与阅读。假设 阅读更多…

由fuxinhan,6 月2024年 12月 25日 前

RC-Z2097,1604251

  S2130芯片采用5*5*1.2mm QN封装形式,基于莱斯能特自主研发的创新型架构,ASIC及 阅读更多…

由fuxinhan,6 月2024年 12月 25日 前

VS-BU-LK-3,6/22,8/4,6,1688272

  从三星oundy部门来看,每季度销售1亿颗AP的联发科是其必须争取的潜在客户。目前联发科主要将高 阅读更多…

由fuxinhan,6 月2024年 12月 25日 前

文章分页

上一页 1 2 3 4 … 8 下一页
联系我们

联系人:何先生
电话/微信:15814452260
QQ:410686874
邮箱:why.he@fuxinhan.cn

本网站中出现的企业名称、服务名称、企业徽标是各个所属企业的商标或注册商标。

粤ICP备16007737号-10
粤公网安备44030902002645号
网站地图