SAC-3P-M 8MS/0,6-PUR/M12FS,1682317
半导体业内人士表示,“如果对高通的依赖性增加,三星在与高通的零部件价格谈判中就会处于不利地位,联 阅读更多…
半导体业内人士表示,“如果对高通的依赖性增加,三星在与高通的零部件价格谈判中就会处于不利地位,联 阅读更多…
“板载功能包括实时时钟和安全 TPM 2.0。 这些器件采用合并PiN肖特基(MPS) 阅读更多…
当用户在触摸屏上输入个人识别码(PIN)时,典型的触摸式人机接口(HMI)和射频识别(ID)组合 阅读更多…
低时延处理和高每瓦性能推理的结合可为关键任务实现高性能,包括将自适应计算与灵活的 I/O、用于 阅读更多…
Discovey套件还包含一个板载lashPo5编程器和一个预安装的DSP I滤波器,可借助US 阅读更多…
该连接器系统中的多种型号适用于各种线对线应用场合的需求。例如,31+1位连接器系统结合了31个电 阅读更多…
相较于传统的D2PAK-7L封装,表贴TOLL封装的结壳电阻(TH,J-C)要低9%,PCB占位 阅读更多…