RC-Z2097,1604251
S2130芯片采用5*5*1.2mm QN封装形式，基于莱斯能特自主研发的创新型架构，ASIC及 阅读更多…
VS-BU-LK-3,6/22,8/4,6,1688272
从三星oundy部门来看，每季度销售1亿颗AP的联发科是其必须争取的潜在客户。目前联发科主要将高 阅读更多…
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