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许多LTE-M模块的射频输出功率仅有20-21 dBm，而新款52系列的射频输出功率为23 dB 阅读更多
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此外，面向PGA开发流程碎片化、工具分散所导致的培训成本高、上市周期长的痛点，AMD提供了VIV 阅读更多
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意法半导体还公布了VD55H1 To传感器的消息，该产品已经开始量产，并与的移动机器人深度视觉系 阅读更多
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除可见光之外，许多领域需借助红外热成像技术来完成行业特定作业需求，如消防救援查找火源、夜间人员搜 阅读更多
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Pixel 9 型号的后置摄像头条经过重新设计，位于设备背面的。其他设计细节包括磨砂玻璃背面和 阅读更多
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在数据准备阶段，在规模大、来源广泛、格式多样的原始数据中，筛选和清洗出利用于训练的高质量数据常会耗费 阅读更多
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用于各种电动汽车（xEV）的新型J3系列功率半导体模块，这些模块采用碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体 阅读更多
VIP-CAB-FLK20/FR/OE/0,14/1,5M,2900141
车规级数字输出温度传感器NST175-Q1和模拟输出温度传感器NST235-Q1、NST86-Q1、 阅读更多
CABLE-FLK50/OE/0,14/ 100,2305350
STEVAL-WBC2TX50电能发射板采用意法半导体超级充电(STSC)协议，输出功率高达50W。 阅读更多
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可穿戴终端作为佩戴在身体上的设备，在被要求小型化、高性能化的同时，还要长时间运行。特别是对于 TWS 阅读更多