FQ 2,54D/ 50-PV- 380-1-BT,1156918
QN16 封装是一款表面贴装技术（SMT）解决方案，与 TSSOP16 相比，其所占面积小得多，非常 阅读更多…
PST 1,0/ 2-H-3,5,1737019
四款采用紧凑型 E1B 封装的 1200V 碳化硅（SiC）模块，其中两款为半桥配置，两款为全桥配置 阅读更多…
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