MCV 0,5/13-G-2,54 P20 THR R56,1821504
该SiC二极管的扩散焊接改善了封装的热阻 (th)，使芯片尺寸变得更小，从而提高了功率开关能力。凭借 阅读更多
MCV 0,5/ 9-G-2,54 P20 THR R56,1821465
近日，识光发布高集成度大面阵 SPAD-SoC SQ100，真正实现灵活分区的 2D 可寻址 S 阅读更多
该SiC二极管的扩散焊接改善了封装的热阻 (th)，使芯片尺寸变得更小，从而提高了功率开关能力。凭借 阅读更多
近日，识光发布高集成度大面阵 SPAD-SoC SQ100，真正实现灵活分区的 2D 可寻址 S 阅读更多