FFKDSA1/H-2,54- 9,1700211
TheiaCel?利用下一代LOIC功能和豪威集团其他专有HD技术（例如获得的DCG技术）的可靠实力 阅读更多
FFKDSA1/V-2,54- 9,1888276
所有产品均采用热增强封装倒装芯片技术，尺寸从 PZ-0.5 的 2 x 2 x 2mm 到 PZ 阅读更多
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