CK1,6-ER-1,00BU OIC AG,1004362
值得一提的是，均普智能人形机器人用传感器核心芯片大部分实现国产化替代。其中，均普智能已研发推出可 阅读更多…
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与市场上的替代iTo传感器相比，意法半导体采用背面照明的堆叠晶圆制造工艺可实现无与伦比的分辨率、 阅读更多…
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ST还宣布了其VD5 5H1 To传感器的消息，包括开始批量生产以及与Lanxin Techno 阅读更多…
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该套件由NOA-B1无线MCU模块中的Nodic Semiconducto n5340无线片上系统 阅读更多…
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纳微半导体发布的4.5kW高功率密度AI器电源参考设计，基于CPS185外形尺寸，其采用了额定6 阅读更多…