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SAC-4P-100,0-PUR/1,50,1417669

新产品除了采用和支持第 6 代玻璃基板的“MPAsp-E813H”一样的每块面板多点同时测量的对位方 阅读更多…

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SAC-4P-100,0-28X/SH-0,50,1410679

  现有2款采用新型 P2 产品演示板可供展示:一款是 CGD 与法国公共研发机构 IP Enegi 阅读更多…

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TheiaCel?利用下一代LOIC功能和豪威集团其他专有HD技术(例如获得的DCG技术)的可靠实力 阅读更多…

由fuxinhan,4 月2024年 12月 28日 前

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  面向高端层级,第三代高通S5音频平台及其全新架构将有助于推动开发者创新,打造更佳音频体验。与前代 阅读更多…

由fuxinhan,4 月2024年 12月 28日 前

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由fuxinhan,4 月2024年 12月 28日 前

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美光进一步缩小US 4.0的外形规格以实现更紧凑的 9mm x 13mm 托管型 NAND封装。尺寸 阅读更多…

由fuxinhan,4 月2024年 12月 28日 前

STG-MTN 0,5-1,0,3190438

  此模块产品的芯片完全国产化,产品功率密度高、性能稳定、损耗更低,可根据不同应用场景进行相应配置。 阅读更多…

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  HL990x系列的主要特点是内部集成快恢复超结功率MOSET,能够有效地减少电磁干扰(EMI)和 阅读更多…

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0805、1206、2010 和 2512,电阻值为 0.2 毫欧姆。该系列具有高达 100 A 的 阅读更多…

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