C-ME 6/3,3034390
G255C-GL符合3GPP 17标准,支持5G Sub-6独立组网(SA)模式和LTE Cat 阅读更多
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AI-150 配备了 Hailo-8 AI 加速模块,可提供 26 TOPS 的计算能力。与英伟 阅读更多
这种集成确保开发人员能够充分发挥 Wi-i 6 的潜力,包括更高的数据传输速率、更大的容量和更高的能 阅读更多
与早期的类似传感器不同,新的HL-G2系列数字输出设备在每个单元中都包括以太网和S-485接口, 阅读更多
凭借在芯片封装领域丰富的技术经验,三星可提供超薄的LPDD5X DAM封装,使移动设备内有多余的 阅读更多
生活中的噪音来自方方面面,振动是声音的来源,声带的振动使得我们能够发出声音,而轮胎和地面的摩擦振 阅读更多
Laid Connectivity的Sea NX040 UWB和BLE模块采用紧密集成的硬件和射 阅读更多
LC-UMC-14XX系列激光芯片由立芯光电自主设计与生产,波长公差范围控制小于10nm,优于业 阅读更多
CoolSiC MOSET 750 V G1技术的特点是出色的DS(on) x Q和越的DS(o 阅读更多
CMS M多级迷你真空发生器是COVAL研究的成果,旨在为在恶劣工业环境中处理多孔零件、排空罐体 阅读更多