MBKKB 2,5,1414064
为了避免在安装过程中出现视觉错配，以及增强整体可靠性，MicoSpace高压连接有键控机制，并采 阅读更多
ZB 3,5:UNBEDRUCKT,0829414
该变压有通孔端子和多种封装尺寸，广泛应用于开关模式电源以及DC/DC和AC/DC转换器。这些变压 阅读更多
MSB 2,5,3244012
新一代模拟量端子模块包括 EL4374，它是倍福首款混合型模拟量输入/输出端子模块（10 V/2 阅读更多
MT 1,5-QUATTRO BU,3025150
“ 芯片内部集成10 位模拟数字转换器 (ADC) 和故障寄存器，可提供丰富的诊断信息 阅读更多
ZB 4,LGS:FORTL.ZAHLEN,0805739
基于英特尔凌动x7000E处理器系列(代号Amston Lake）和英特尔酷睿i3处理器的坚固耐用全 阅读更多
MUT 1,5,3248025
GDD 是 JEDEC（联合电子设备工程委员会）制定的图形 D-AM 标准规格。该内存专门用于快 阅读更多
ZB 3,5,LGS:FORTL.ZAHLEN 21-30,0801404:0021
HL990x系列在一个紧凑的小外形封装中集成了六个高压N-MOSET及驱动电路。这种整合降低了系 阅读更多
ZB 3,5,QR:FORTL.ZAHLEN 11-20,0801405:0011
凭借CYW20829产品系列的高集成度，设计人员能够减少多种应用的材料清单（BOM）成本和器件占板面 阅读更多
ZB 3,5,LGS:FORTL.ZAHLEN 71-80,0801404:0071
意法半导体背照叠装晶圆制造工艺可以让传感器取得很高的分辨率，芯片尺寸和功耗比市场上同类iTo传感器更 阅读更多
ZB 3,5,QR:FORTL.ZAHLEN 61-70,0801405:0061
GB02系列连接器（间距2.0 mm）则采用了双排带锁定机制，不仅在装配过程中实现了低插入力，还 阅读更多