M17-5EP1N8A8003S,1628997
GL7004采用高可靠性、紧凑型的CLCC封装,同时优化了芯片设计,芯片仅需3路外供电源,降低芯 阅读更多
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ASM330LHBG1 符合 AEC-Q100 1 级标准,适用于-40°C 至 125°C环境 阅读更多
除此之外,该系列支持多达四组精密轨到轨 (ail-to-ail) 运算放大器 (OP Amp),拥有 阅读更多
NSIP605x系列通过对输出开关电压的转换速率控制和扩频时钟(SSC)可实现超低噪声和EMI,外围 阅读更多
车规级电容触控型CVM012x系列MCU正式上市(简称TMCU)。作为国产首颗可以实现HoD应用的真 阅读更多
ActivePotect是我们多年累积客户实际部署反馈和研发经验的成果。我们相信,ActivePot 阅读更多
该模组基于高通骁龙?X35基带芯片组开发,具备越的无线性能,并支持无缝低延迟5G通信以及包括5G 阅读更多
“LPDD5X DAM在具备越的移动端低功耗性能的同时,还能在超轻薄的封装中提供先进的热管理功能 阅读更多
特尔公司正式推出首款英特尔锐炫车载独立显卡(dGPU),以重塑汽车行业格局。这一全新产品将赋能汽 阅读更多
“美光的第七代NAND有176层,第八代NAND增加到了232层,而此次发布的第九代NAND达到了2 阅读更多