ME 22,5 UTG/FE KMGY,2869058
工作温度高达 +125°C，封装尺寸为 1.45 x 2 x 1.4mm S-VSON4。 阅读更多…
ME 35 UT BUS/10 GN,2853640
有分析人士认为，三星采用联发科的AP并非仅仅出于性能考虑，而是一种与高通谈判降低销售价格的战略举 阅读更多…
ME 67,5 UTG/FE KMGY,1005094
LTE Cat.1 bis模组MC610-GL搭载展锐8910平台，覆盖主流LTE频段，下行峰值速率 阅读更多…
ME 90 UT/FE KMGY,2200536
“Copilot+ PC采用全新的系统架构，包括CPU、GPU 和可实现每秒超过40万亿次运算（ 阅读更多…