MCV 1,5/ 7-GR-3,5 THT-R56,1997426
MAX32690 MCU采用68引线TQN-EP（0.40mm间距）封装和140焊球WLP（0. 阅读更多
MCV 1,5/ 8-GL-3,5 THT-R56,1997387
英飞凌的元件采用 DPAK 封装，将超高速 TENCHSTOP 5 IG与碳化硅（SiC）肖特基势垒 阅读更多
MCV 1,5/ 8-GR-3,5 THT-R56,1997439
除可见光之外，许多领域需借助红外热成像技术来完成行业特定作业需求，如消防救援查找火源、夜间人员搜 阅读更多
MCV 1,5/ 7-GL-3,5 THT-R56,1997374
“ 它实现了纹波电流（3.3~4.6 Ams）——据称比同类外壳尺寸高出约 50%。M 阅读更多
MCV 1,5/ 6-GFL-3,5 THT-R56,1997471
此外，面向PGA开发流程碎片化、工具分散所导致的培训成本高、上市周期长的痛点，AMD提供了VIV 阅读更多
MCV 1,5/10-GFR-3,5 THT-R56,1997565
工作电压为 3 至 3.6V – 通常消耗 50μA（ 200μA）。 Paticle 公司宣 阅读更多
MCV 1,5/ 9-GFR-3,5 THT-R56,1997552
在当今快速发展的数字环境下，数据，是企业宝贵的资产。ActivePotect的推出，体现了群晖一直以 阅读更多
MCV 1,5/10-GFL-3,5 THT-R56,1997510
Z/V2H处理器采用功率效率达10 TOPS/W的enesas专有DP（动态可重新设定处理器）- 阅读更多