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　　该变压有通孔端子和多种封装尺寸，广泛应用于开关模式电源以及DC/DC和AC/DC转换器。这些变压 阅读更多

　　LPDD封装采用12纳米级工艺，四层堆叠，在提升Die密度的同时，减少厚度，提高耐热性　　株式会 阅读更多

　　除了黑景，白天一线作业难免也会遇到强弱光、雾霾等复杂作业环境，禅思 H30 系列变焦和广角相机可 阅读更多

采用SGeT协会SMAC2.1标准，集成瑞芯微全新一代AIOT旗舰处理器K3588/K3588J，具 阅读更多

　　TPE（热塑性弹性体），比此例中的 TPU 更有弹性（肖氏硬度 83A），高度耐用且，工作温度范 阅读更多