MCDNV 1,5/18-G1-3,5 RNP14THR,1952665
该变压有通孔端子和多种封装尺寸,广泛应用于开关模式电源以及DC/DC和AC/DC转换器。这些变压 阅读更多…
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LPDD封装采用12纳米级工艺,四层堆叠,在提升Die密度的同时,减少厚度,提高耐热性 株式会 阅读更多…
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TPE(热塑性弹性体),比此例中的 TPU 更有弹性(肖氏硬度 83A),高度耐用且,工作温度范 阅读更多…