FMC 1,5/ 4-ST-3,81 BK,1703574
为解决这一问题，OHM成功开发出一款新型热敏打印头——K2002-Q06N5AA。这款打印头兼容 阅读更多
FMC 1,5/ 9-ST-3,5-RF CN2,1799374
同时，即将推出的处理器也将内建Intel加速引擎，实现在Intel Advanced Matix E 阅读更多
FMC 1,5/ 9-STZ3-3,5,1706393
同样，MGJ2B和MGJ1 SIP系列直流-直流转换器也非常适合桥式电路中的IG/SiC和MOS 阅读更多
FMC 1,5/ 5-STF-3,5 BK,1688289
CoolSiC混合分立器件采用 TENCHSTOP 5 快速开关 IG 和 CoolSiC 肖特基二 阅读更多
FMC 1,5/ 3-ST-3,81,1745904
器件采用倒装芯片技术增强散热能力，热阻比竞品MOSET低53 %。SiZ4800LDT导通电阻和 阅读更多
FMC 1,5/ 6-STF-3,81,1748396
其较小的外形尺寸为开发人员提供了适用于空间受限应用（如模块、可穿戴设备和便携式设备）的 Wi-i 解 阅读更多
FMC 1,5/10-ST-3,5-RF,1952102
IPM01系列是lexield产品家族的新晋成员，有片材和定制化形状可选。今后，TDK 将持续提 阅读更多
FMC 1,5/ 3-ST-3,5-RF,1952034
STM32H7和STM32H7S两款新微控制有强大的安全功能，能够满足物联网(IoT)应用对网络 阅读更多
FMC 1,5/ 8-ST-3,5-RF,1952089
全新推出的IPM01系列产品采用磁导率极高的坡莫合金制成薄膜片，与传统材料和金属相比，能够更有效 阅读更多
FMC 1,5/ 7-ST-3,5-RF,1952076
在表面贴装封装中，H2PAK-2（2 引线）和 H2PAK-7（7 引线）适用于有散热基板的底部散热 阅读更多