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ANDEA BICCONI | CGD 商务官：“人工智能的性增长导致能源消耗的显著增加，促使数 阅读更多…
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东芝射频开关 TCWA1225G东芝表示，晶圆级封装上的端子位于球栅上，“所有重要的焊盘，包括射 阅读更多…
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NVMe NANDive BGA封装的固态硬盘样品，以满足其用户在高压力、严苛工作环境的嵌入式应用中 阅读更多…
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这款新型接近传感器可用于智能手机和智能手表屏幕的自动唤醒和关闭，此外还可以检测用户佩戴真无线立体 阅读更多…
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