ME MAX 22,5 PLATE KMGY S1304,1083738
器件采用倒装芯片技术增强散热能力，热阻比竞品MOSET低53 %。SiZ4800LDT导通电阻和 阅读更多…
ME MAX 22,5 PLATE YE S74,2915041
CoolSiC MOSET 750 V G1技术的特点是出色的DS(on) x Q和越的DS(o 阅读更多…
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