TB 2,5-PE/3L I,3246826
这些挑战不仅要求射频 IP厂商提供先进的设计和组件，而且需要端到端的完整解决方案，以确保芯片设计 阅读更多
DLKB 2,5-PE,3011038
为实现高S参数，新产品采用了TDK专有的设计结构以及优化材料，以减少电容引起的信号失真的影响，并 阅读更多
UNIFOX-C VDE M,1212834
株式会社村田制作所开发了一款低损耗多层陶瓷电容器（MLCC）新品，该产品支持100V的额定电压， 阅读更多
SACC-E-M12FSS-4P-M16XL/0,5 PE,1411605
日前发布的电容器DCL仅为0.005CV，与其他电容技术相比，钽电容器能量密度高，可提供更高能量 阅读更多
SACC-E-M12MSS-4CON-M16/0,5 PE,1424139
“ AMD日前发布了Zen5架构的下一代桌面处理器，命名为锐龙9000系列(代号Gan 阅读更多
SACC-E-M12FSS-4CON-M16/0,5 PE,1424137
近日推出两项全新的CoolGaN?产品技术：CoolGaN双向开关（BDS）和CoolGaN? Sm 阅读更多
SACC-E-M12MSS-4P-M16XL/0,5 PE,1411607
意法半导体推出了 STeID Ja Cad智能卡平台，以满足电子身份 (eID) 和电子政务应用的要 阅读更多
SACC-E-M12MSS-3P-M16/0,5 PE,1411655
它是一种双馈送 50Ω 天线 – 该公司拥有一个混合耦合器 (HC125A)，可以“ 阅读更多
SACC-E-M12FSS-4CON-M16/2,5 PE,1426272
日前发布的MOSET有效输出电容Co(e) 和Co(t)典型值分别仅为79 p和499 p，有助于改 阅读更多
SACC-E-M12FSS-3P-M16/0,5 PE,1411654
为此，村田开发了“Type 2GT”模块，这是村田首款同时支持LoaWAN和卫星通信的产品。本产品配 阅读更多