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5 PE

TB 2,5-PE/3L I,3246826

  这些挑战不仅要求射频 IP厂商提供先进的设计和组件,而且需要端到端的完整解决方案,以确保芯片设计 阅读更多…

由fuxinhan,5 月2024年 12月 23日 前

DLKB 2,5-PE,3011038

  为实现高S参数,新产品采用了TDK专有的设计结构以及优化材料,以减少电容引起的信号失真的影响,并 阅读更多…

由fuxinhan,5 月2024年 12月 22日 前

UNIFOX-C VDE M,1212834

  株式会社村田制作所开发了一款低损耗多层陶瓷电容器(MLCC)新品,该产品支持100V的额定电压, 阅读更多…

由fuxinhan,5 月2024年 12月 22日 前

SACC-E-M12FSS-4P-M16XL/0,5 PE,1411605

  日前发布的电容器DCL仅为0.005CV,与其他电容技术相比,钽电容器能量密度高,可提供更高能量 阅读更多…

由fuxinhan,5 月2024年 12月 21日 前

SACC-E-M12MSS-4CON-M16/0,5 PE,1424139

“  AMD日前发布了Zen5架构的下一代桌面处理器,命名为锐龙9000系列(代号Gan 阅读更多…

由fuxinhan,5 月2024年 12月 21日 前

SACC-E-M12FSS-4CON-M16/0,5 PE,1424137

近日推出两项全新的CoolGaN?产品技术:CoolGaN双向开关(BDS)和CoolGaN? Sm 阅读更多…

由fuxinhan,5 月2024年 12月 21日 前

SACC-E-M12MSS-4P-M16XL/0,5 PE,1411607

意法半导体推出了 STeID Ja Cad智能卡平台,以满足电子身份 (eID) 和电子政务应用的要 阅读更多…

由fuxinhan,5 月2024年 12月 21日 前

SACC-E-M12MSS-3P-M16/0,5 PE,1411655

  它是一种双馈送 50Ω 天线 – 该公司拥有一个混合耦合器 (HC125A),可以“ 阅读更多…

由fuxinhan,5 月2024年 12月 21日 前

SACC-E-M12FSS-4CON-M16/2,5 PE,1426272

日前发布的MOSET有效输出电容Co(e) 和Co(t)典型值分别仅为79 p和499 p,有助于改 阅读更多…

由fuxinhan,5 月2024年 12月 21日 前

SACC-E-M12FSS-3P-M16/0,5 PE,1411654

为此,村田开发了“Type 2GT”模块,这是村田首款同时支持LoaWAN和卫星通信的产品。本产品配 阅读更多…

由fuxinhan,5 月2024年 12月 21日 前

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