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此外，面向PGA开发流程碎片化、工具分散所导致的培训成本高、上市周期长的痛点，AMD提供了VIV 阅读更多…
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以 9.4mΩ 导通电阻的 UHB100SC12E1BC3N 为代表的这四款 SiC 模块均采用 阅读更多…
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同时，新产品还采用了可配合曝光布局自由选择玻璃基板纵横方向的 univese chuck，首次实 阅读更多…
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Z/V2H处理器采用功率效率达10 TOPS/W的enesas专有DP（动态可重新设定处理器）- 阅读更多…