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NVMe NANDive BGA封装的固态硬盘样品，以满足其用户在高压力、严苛工作环境的嵌入式应用中 阅读更多
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高度稳健的CoolSiC?技术与.XT互连技术相结合，使这些半导体器件能够应对AI处理器功率要求突变 阅读更多
QTC 1,5-TWIN BU,3205051
材料：常用塑料外壳和金属引脚，具备良好的电气性能和机械稳定性。双层铝基板结构、传导冷却功率磁体和零电 阅读更多
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HBM3E 高带宽内存 解决方案。英伟达 H200 Tenso Coe GPU 将采用美光 8 层堆 阅读更多
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利用其尔不凡的霍尔效应 3D 位置传感器产品系列的成员 HAL/HA 3936*，进一步扩展了其的 阅读更多
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这一系统的构建是基于思尔芯提供的原型验证EDA工具。作为国内的数字EDA供应商，思尔芯此次不仅助力S 阅读更多
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用于电力转换的新型低廓形、航天级平面变压器—SGTPL-2516系列。与传统的平面变压器 阅读更多
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全新PSOC Edge微控制器（MCU）系列的详细信息，该系列产品的设计针对机器学习（ML）应用进行 阅读更多
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CS945则是移远通信推出的另一款高性能双频Wi-i 4和蓝牙5.2模组，其在IEEE 802.11 阅读更多
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“ 50Ω 端接功率处理为 24dBm，封装设备可在 25°C 时处理 1W，在 +9 阅读更多