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HBM3E 高带宽内存 解决方案。英伟达 H200 Tenso Coe GPU 将采用美光 8 层堆 阅读更多
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u-blox NOA-W4模块可支持智能家居各种新应用中常用的Matte协议、Thead和Zig 阅读更多
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或者，使用与顶发光LED产品相同的光学堆栈深度，但使用极少量的LED和LED驱动器，即可实现均匀 阅读更多
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S2130芯片采用5*5*1.2mm QN封装形式，基于莱斯能特自主研发的创新型架构，ASIC及 阅读更多
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CS866和CE863两款均是高性能Wi-i 6和蓝牙5.2模组，支持2T2功能，可提供高达1201 阅读更多
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松下推出 ZV 系列电解聚合物混合电容器虽然同类电容器在 35V 时的 ES 通常约为 16 m 阅读更多
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通过自主研发以及与合作伙伴的联合研发，目前公司机器人研究院已形成一系列人形机器人用关键传感器套件，包 阅读更多
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HL8535/8535G 符合严格的 AEC-Q100 Gade 1汽车级标准，可在 -40°C 阅读更多
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OM-6881采用ockchip K3588处理器，具有4颗Am Cotex-A76, 4颗Am 阅读更多
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Linea Lite 相机可适用于广泛的机器视觉应用领域，相机尺寸比一代 Linea 系列小 45% 阅读更多