MSDBV 2,5 BU,3249156
Kioxia率先推出US技术(5)，并不断开发新产品。 的US Ve. 4.0器件在JEDEC标 阅读更多…
MSDBV 2,5-NS 35 YE,3073209
AIoT厂商研华隆重推出开放标准模块 (OSM) 新突破——OM-2860核心板。OM-2860采 阅读更多…
MUT 4 BU,3248036
在封装方面，TGN298系列可提供SOP8 208mil、SOP8 150mil、TSSOP8 阅读更多…
MSDB 2,5-NS 35 YE,3073131
高度稳健的CoolSiC?技术与.XT互连技术相结合，使这些半导体器件能够应对AI处理器功率要求突变 阅读更多…