C-FC 2,5/M6,3240146
这两种购买选项都适用于基于现成组件开发可持续系统设计的原始设备制造商 (OEM)。模块化 COTS 阅读更多
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AI 边缘器 MEC-AI7400 (AI Edge Seve)系列,在智能制造应用方案提供了几项优 阅读更多
联发科正式了三星新款低功耗DAM产品的性能,标志着双方合作迈出重要一步。据业内人士23日透露,三星电 阅读更多
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MAX32690 MCU采用68引线TQN-EP(0.40mm间距)封装和140焊球WLP(0. 阅读更多
其较小的外形尺寸为开发人员提供了适用于空间受限应用(如模块、可穿戴设备和便携式设备)的 Wi-i 解 阅读更多
InnoMux-2器件采用Powe Integations散热的InSOP24和InSOP28封 阅读更多
MiNexx3000不仅在质量方面,而且在成本效益方面都设立了新的标准。采购经理可以依靠MiNe 阅读更多