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5-M OG

MSDBV 2,5-M OG,3073254

  新的STM32MP2微处理器采用意法半导体专有的安全硬件、防篡改控制、安全固件和安络配置技术,并 阅读更多…

由fuxinhan,4 月2024年 12月 26日 前

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  MAX32690的蓝牙5.2低功耗 (LE) 射频支持Mesh、长距离(编码)和高吞吐量等多种模 阅读更多…

由fuxinhan,4 月2024年 12月 26日 前

MPTD 2,5-M OG,1429433

该产品系列包括CoolGaN Dive 650 V G5 单开关(集成了一个晶体管和栅极驱动器,采用 阅读更多…

由fuxinhan,4 月2024年 12月 26日 前

MUT 1,5,3248025

  GDD 是 JEDEC(联合电子设备工程委员会)制定的图形 D-AM 标准规格。该内存专门用于快 阅读更多…

由fuxinhan,4 月2024年 12月 26日 前

MSB 2,5-M OG,3244096

  在一块玻璃基板上,如果生产智能手机面板等产品,此前需要 6shot 曝光,而新产品仅需 4sho 阅读更多…

由fuxinhan,4 月2024年 12月 26日 前

MPTD 2,5-NS 35 BU,1429439

千赫兹频带的传统噪声设备需要用到厚重的材料,其中有些还会使用金属材质。但问题在于,对于以追求尺寸和重 阅读更多…

由fuxinhan,4 月2024年 12月 26日 前

MSB 2,5-RZ BU,3244177

英飞凌提供的丰富高性能MOSET和GaN晶体管产品组合能够满足AI器电源对设计和空间的苛刻要求。我们 阅读更多…

由fuxinhan,4 月2024年 12月 26日 前

MSDB 2,5-M OG,3244287

  采用源极倒装PowePAK1212-封装的SiSD5300DN特别适合二次整流、有源箝位电池管理 阅读更多…

由fuxinhan,4 月2024年 12月 26日 前

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自今年1月发布初代1470nm产品以来,通过多次结构迭代与升级,近日正式发布全新升级款1470nm 阅读更多…

由fuxinhan,4 月2024年 12月 26日 前

MSDB 2,5-RZ,3244339

新发布的开源开发工具包具有支持Linux和实时应用的四核 ISC-V 应用级处理器、丰富的外设和95 阅读更多…

由fuxinhan,4 月2024年 12月 26日 前
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