MSDBV 2,5-M OG,3073254
新的STM32MP2微处理器采用意法半导体专有的安全硬件、防篡改控制、安全固件和安络配置技术，并 阅读更多
MSDB 2,5-F,3244232
MAX32690的蓝牙5.2低功耗 (LE) 射频支持Mesh、长距离（编码）和高吞吐量等多种模 阅读更多
MPTD 2,5-M OG,1429433
该产品系列包括CoolGaN Dive 650 V G5 单开关（集成了一个晶体管和栅极驱动器，采用 阅读更多
MUT 1,5,3248025
GDD 是 JEDEC（联合电子设备工程委员会）制定的图形 D-AM 标准规格。该内存专门用于快 阅读更多
MSB 2,5-M OG,3244096
在一块玻璃基板上，如果生产智能手机面板等产品，此前需要 6shot 曝光，而新产品仅需 4sho 阅读更多
MPTD 2,5-NS 35 BU,1429439
千赫兹频带的传统噪声设备需要用到厚重的材料，其中有些还会使用金属材质。但问题在于，对于以追求尺寸和重 阅读更多
MSB 2,5-RZ BU,3244177
英飞凌提供的丰富高性能MOSET和GaN晶体管产品组合能够满足AI器电源对设计和空间的苛刻要求。我们 阅读更多
MSDB 2,5-M OG,3244287
采用源极倒装PowePAK1212-封装的SiSD5300DN特别适合二次整流、有源箝位电池管理 阅读更多
MSBV 2,5-M OG,3073238
自今年1月发布初代1470nm产品以来，通过多次结构迭代与升级，近日正式发布全新升级款1470nm 阅读更多
MSDB 2,5-RZ,3244339
新发布的开源开发工具包具有支持Linux和实时应用的四核 ISC-V 应用级处理器、丰富的外设和95 阅读更多