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“沉浸式显示现在受到日常消费者的追捧，而不仅仅是电影爱好者和游戏，”TI 数字光投影机总经理 J 阅读更多…
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DN8 和 SO8 封装的工业级产品现已量产，而车规产品将于 2024 年第三季度上市。用户可从 阅读更多…
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无论是在汽车、还是工业自动化领域，图形质量高的响应式用户界面都必不可少。但用于这些应用的MCU一般缺 阅读更多…
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现在，英飞凌基于今年早些时候发布的第二代（G2）CoolSiCTM技术，推出全新CoolSiC MO 阅读更多…
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“ 东芝刚刚发布了一款采用 1.9 x 1.9mm WCSP 封装的 700MHz 至 阅读更多…
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该系列的Thin-TOLL封装外形尺寸为 8×8 mm，具有市场上同类产品中的板上热循 阅读更多…
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NVMe NANDive EX系列具有越的数据保持能力和7.5万、15万或40万擦写次数（P/E）的 阅读更多…
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与此同时，该模组还集成了丰富的接口，包括USB 2.0、PCIe 2.0、PCM、UAT、SGM 阅读更多…