付芯汉

士兰微
  • 首页
  • 电源芯片推荐品牌
    • 英集芯/INJOINIC
    • 硅动力/Si-power
    • 杰华特/JOULWATT
    • 宝砾微/powlicon
    • 创芯微/ICM-SEMI
    • 华源智信/HYSEMI
  • 功率芯片推荐品牌
    • 英诺赛科/Innoscience
    • 芯控源/AGMsemi
    • 新洁能/NCE
    • 森国科/SGKS
    • 泰科天润/globalpower
    • 冠禹半导体/kwansemi
  • MCU推荐品牌
    • 芯海科技/CHIPSEA
    • 中微半导体/Cmsemicon
    • 辉芒微/FMD
    • 格见半导体/gejian-semi
  • 关于我们
  • 联系我们

5 G 3-3 KMGY

ME MAX 22,5 2-2 BU,2890315

  GD325系列高性能MCU采用Am Cotex-M33内核,支持200MHz的运行主频,工作性能 阅读更多

由fuxinhan,9 月2024年 12月 23日 前

ME MAX 22,5 G 3-3 KMGY,2713942

M-LB-4000浪涌保护系统集成了多个功能——模块化、环路断开和信号线故障监控功能,可达到SIL 阅读更多

由fuxinhan,9 月2024年 12月 23日 前

ME MAX 22,5 G 3-U1 KMGY VPE1,2201547

同时,元太科技借助奇景专有的多线程影像驱动加速器(Pipeline Acceleato)技术,为终端 阅读更多

由fuxinhan,9 月2024年 12月 23日 前

ME MAX 67,5 G 3-3 KMGY,2200527

 ST4E1240 是意法半导体新系列收发器芯片的首款产品,为现代高性能工业应用提供强大而可靠的 S 阅读更多

由fuxinhan,9 月2024年 12月 23日 前

ME MAX 90 G 2-2 KMGY,2200530

   第三代高通S3音频平台通过对高通语音和音乐合作伙伴扩展计划1中广泛的第三方特性增强功能的支持, 阅读更多

由fuxinhan,9 月2024年 12月 23日 前

ME MAX 12,5 G 3-3 KMGY,2914097

封装形式:通常为表面贴装(SMD),适合自动化组装。SCALE-ilex XLT的亮点之一在于其极为 阅读更多

由fuxinhan,9 月2024年 12月 23日 前

ME MAX 17,5 G 3-3 KMGY,2713531

首款采用新型PowePAK? 8 x 8L封装的第四代600 V E系列功率MOSET— 阅读更多

由fuxinhan,9 月2024年 12月 23日 前
联系我们

联系人:何先生
电话/微信:15814452260
QQ:410686874

本网站中出现的企业名称、服务名称、企业徽标是各个所属企业的商标或注册商标。

粤ICP备16007737号-10
粤公网安备44030902002645号