泰科连接器
  • 首页
  • 国产芯片
    • 士兰微/Silan
    • 英集芯/INJOINIC
    • 复旦微/FUDAN
    • 纳微半导体/Navitas
    • 微盟电子/MICRONE
  • 进口芯片
    • 德州仪器/TI
    • 意法半导体/ST
    • 安森美/ON
    • 恩智浦/NXP
    • 英飞凌/infineon
    • 亚德诺/ADI
    • 瑞萨/Renesas
    • 罗姆/ROHM
  • 电气与连接
    • 菲尼克斯电气/Phoenix
    • 泰科/TE
  • 关于我们
  • 联系我们

5 G 3-3 KMGY

ME MAX 22,5 2-2 BU,2890315

  GD325系列高性能MCU采用Am Cotex-M33内核,支持200MHz的运行主频,工作性能 阅读更多…

由fuxinhan,5 月2024年 12月 23日 前

ME MAX 22,5 G 3-3 KMGY,2713942

M-LB-4000浪涌保护系统集成了多个功能——模块化、环路断开和信号线故障监控功能,可达到SIL 阅读更多…

由fuxinhan,5 月2024年 12月 23日 前

ME MAX 22,5 G 3-U1 KMGY VPE1,2201547

同时,元太科技借助奇景专有的多线程影像驱动加速器(Pipeline Acceleato)技术,为终端 阅读更多…

由fuxinhan,5 月2024年 12月 23日 前

ME MAX 67,5 G 3-3 KMGY,2200527

 ST4E1240 是意法半导体新系列收发器芯片的首款产品,为现代高性能工业应用提供强大而可靠的 S 阅读更多…

由fuxinhan,5 月2024年 12月 23日 前

ME MAX 90 G 2-2 KMGY,2200530

   第三代高通S3音频平台通过对高通语音和音乐合作伙伴扩展计划1中广泛的第三方特性增强功能的支持, 阅读更多…

由fuxinhan,5 月2024年 12月 23日 前

ME MAX 12,5 G 3-3 KMGY,2914097

封装形式:通常为表面贴装(SMD),适合自动化组装。SCALE-ilex XLT的亮点之一在于其极为 阅读更多…

由fuxinhan,5 月2024年 12月 23日 前

ME MAX 17,5 G 3-3 KMGY,2713531

首款采用新型PowePAK? 8 x 8L封装的第四代600 V E系列功率MOSET— 阅读更多…

由fuxinhan,5 月2024年 12月 23日 前
联系我们

联系人:何先生
电话/微信:15814452260
QQ:410686874
邮箱:why.he@fuxinhan.cn

本网站中出现的企业名称、服务名称、企业徽标是各个所属企业的商标或注册商标。

粤ICP备16007737号-10
粤公网安备44030902002645号
网站地图