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英飞凌的元件采用 DPAK 封装，将超高速 TENCHSTOP 5 IG与碳化硅（SiC）肖特基势垒 阅读更多
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骁龙X Plus采用先进的高通Oyon CPU，这一定制的集成CPU性能竞品高达37%，同时功耗比竞 阅读更多
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对此，通过利用基于村田特有的陶瓷及电极材料微粒化和均匀化的薄层成型技术以及高精度叠层技术，村田开 阅读更多
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随着现代汽车对舒适性和安全性的要求越来越高，电机在汽车电子化系统中扮演的角色越来越重要。一般而言 阅读更多
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株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了行业首款(1)利用负互感(2)、能对从数MHz到1G 阅读更多
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利用其尔不凡的霍尔效应 3D 位置传感器产品系列的成员 HAL/HA 3936*，进一步扩展了其的 阅读更多
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产品触点间距仅1.27mm，适用于各类狭小空间。连接器插件采用弯曲支脚，可有效提升连接器在PCB 阅读更多
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用于表面贴装技术（SMT）的KSC2系列轻触开关是一种IP67、3.5mm高瞬时动作轻触开关，配 阅读更多
UKH 70/4X10,3213142
MiNexx3000不仅在质量方面，而且在成本效益方面都设立了新的标准。采购经理可以依靠MiNe 阅读更多