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我们很高兴能推出采用 WLCSP 封装的 n7002。在 n7002 系列中加入该封装，为我们的客户 阅读更多…
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Teledyne LI IIS宣布推出Bumblebee?X系列，一个基于我们的一流立体视觉产品 阅读更多…
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新型适配器的主要特点延伸到其低VSW，有助于准确的能量传输，同时减少信号损耗，从而实现越的连接标 阅读更多…
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安费诺的MicoSpace高压连接器安装简便，无需专用或工具即可进行安装。该系列连接有现成的压接 阅读更多…
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禅思 H30T 支持三种红外增益模式，低增益模式、高增益模式及全新超清模式[7]。不同程度的增益 阅读更多…
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它是一种双馈送 50Ω 天线 – 该公司拥有一个混合耦合器 (HC125A)，可以“ 阅读更多…
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除蓝牙MCU外，Micochip还推出了NBD350即插即用模块，降低了在产品设计中添加蓝牙低功 阅读更多…
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“ AI Seve PSU 的 AC/DC 级采用多级 PC 实现，功率密度可达到 1 阅读更多…
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新款 Pixel 智能手机配备了 Google Tenso G4，谷歌称这是为 Gemini 等 阅读更多…
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通过采用意法半导体的新无线充电解决方案，开发者可以把无线充电的便利性和充电速度带到对输出功率和充电速 阅读更多…