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5 BU

TBP 2,5 BU,1574220

   内存利用效率较市场平均水平提高多达5倍。双层铝基板结构、传导冷却功率磁体和零电压开关(ZVS) 阅读更多

由fuxinhan,1 年2024年 12月 22日 前

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  Ea 支持 LHDC 5.0 和 LDAC 编器,可通过蓝牙进行高分辨率的音频传输,从而产生极其 阅读更多

由fuxinhan,1 年2024年 12月 22日 前

STS 2,5 BU,3036408

可穿戴终端作为佩戴在身体上的设备,在被要求小型化、高性能化的同时,还要长时间运行。特别是对于 TWS 阅读更多

由fuxinhan,1 年2024年 12月 22日 前

STS 2,5-QUATTRO RD,3037562

符合 GB/T 18487-2023标准,集成了B/EV型剩余电流保护功能 & MCU功能 阅读更多

由fuxinhan,1 年2024年 12月 22日 前

TBP 4,1574193

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由fuxinhan,1 年2024年 12月 22日 前

UT 2,5 BU,3044089

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由fuxinhan,1 年2024年 12月 22日 前

UT 1,5 BU,1452264

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由fuxinhan,1 年2024年 12月 22日 前

XT 2,5 BU,1343114

其双面 DHDN-9-1(双散热器 DN)封装的双极引脚设计有助于优化 PCB 布局和简单并联以实现 阅读更多

由fuxinhan,1 年2024年 12月 22日 前

UT 10 GN,3046333

  STM32U0新系列MCU融合前沿设计技术和先进的制造工艺,能效水平取得了巨大的飞跃,包括待机模 阅读更多

由fuxinhan,1 年2024年 12月 22日 前

UT 2,5 YE,3045059

没有其他供应商生产的蓝牙低功耗产品能像我们的即插即用模块一样简单易用,也无法为更先进的设计提供如此广 阅读更多

由fuxinhan,1 年2024年 12月 22日 前

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