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识光团队始终都是产品的后墙。识光团队具备车规面阵 SPAD-SoC 的成功量产经验，核心成员来自 阅读更多
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这一节能与性能兼备的特点节省了系统层面的材料用量（BOM），而小于10 uA的深度睡眠和小于1 uA 阅读更多
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AI 边缘器 MEC-AI7400 (AI Edge Seve)系列，在智能制造应用方案提供了几项优 阅读更多
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此外，AH15199B可以放大来自各种信号源（如DSP）的140 Gbaud PAM4信号，并可 阅读更多
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增强版通用闪存（US）4.0 移动解决方案，该方案具有突破性专有固件功能并采用业界的紧凑型US 封装 阅读更多
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MiNexx3000不仅在质量方面，而且在成本效益方面都设立了新的标准。采购经理可以依靠MiNe 阅读更多
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Powe Integations发布了一份新的设计范例报告(DE-952Q)，重点展示了额定耐压 阅读更多
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出样业界容量密度的新一代 GDD7 显存。1 美光 GDD7 采用美光的 1β（1-beta）DAM 阅读更多
MCDV 1,5/ 9-G-3,81,1830473
先进SmatGS-2 Plus技术加持，以更强性能打造高可靠性视觉检测应用通过高度准确的测量和实 阅读更多
MCV 1,5/ 9-G-3,81 P14 THR,1707078
2 Mb和4 Mb串行SAM 器件解决了串行SAM常见的缺点——并行比串行存储器快，通过可选的四 阅读更多