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。在台积电2024北美技术研讨会上，M31展示了两大产品线，包括标准单元、内存编译器、GPIO、专用 阅读更多…
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LPDD封装采用12纳米级工艺，四层堆叠，在提升Die密度的同时，减少厚度，提高耐热性安全性对运 阅读更多…
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“ 内置ST传感器的摄像头结合了3D视觉和边缘人工智能的力量，为移动机器人提供智能避障 阅读更多…
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这款显卡拥有539亿个晶体管、80个CU单元和16GB GDD6显存，可在设置下轻松渲染当下和未 阅读更多…
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日前发布的新一代SiC二极管包括5 A至40 A器件，采用TO-220AC 2L、TO-247A 阅读更多…
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激光对焦雷达的使用让拍摄完成了从手动对焦到自动对焦华丽升级：它利用了先进的传感器和算法技术，可以 阅读更多…
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英飞凌表示，这种功率和性能的组合可节省系统物料清单 (BOM)，而